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德州仪器推出三种新型总线开关系列

发布时间:2020-06-30 17:10:42 阅读: 来源:测振仪厂家

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三个系列总线开关CB3T、CB3Q以及CBT-C,进一步壮大了其信号开关产品家族。在无需信号缓冲(电流驱动)时,这些新型 FET 开关可为标准总线接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同时支持包括PCI接口、USB接口、内存交替、总线隔离以及低失真信号选通等在内的数字与模拟应用,CB3T、CB3Q及CBT-C总线开关系列产品可以优化新一代数据通信、网络、计算、便携通信、以及消费类电子设计。(欲了解更多信息,敬请访问:。)

当今的系统设计人员在支持混合模式信号操作方面面临着很大的挑战,因而需要具备能够提供输入到输出电平转换(即:电压转换)的总线接口器件。对于在混合系统环境中常见的、要求不同信令标准(TTL、LVTTL等)的组件之间,CB3T系列产品可提供所需的电压转换接口。另一个难题则是要不断提高需要传输大量数据的多信道应用的性能。CB3Q 产品系列可为通信与网络基础设施设备以及其他数据密集型计算应用提供理想的高性能接口解决方案。此外,与当今高性能系统相关的更高信号切换速度常常导致更高下冲的问题,其是数据破坏的潜在原因。TI 的 CBT-C 系列产品中的有源下冲保护电路 (Active Undershoot Protection Circuitry) 可以大大降低这些高速应用中由于下冲导致的数据破坏可能性。

TI负责标准线性与逻辑的全球产品市场营销主管David Hoover表示:“新型总线开关的发布充分证明了我们在该市场力求做到最好的决心,因为我们通过为系统设计人员提供高性能总线接口解决方案可以显著增强其未来系统的设计。这些产品系列充分利用了 TI 的高级逻辑工艺技术,是市场上最高性能的开关,同时在成本效率方面也设立了更高标准。”

CB3T新型CB3T总线开关系列的工作电压为 3.3V或2.5V ,由于其具有兼容 5V 输入特性因而可提供电压转换。借助其卓越的 5V 至3V 电平转换能力,系统设计人员可在使用 5V 及 3.3V 开关电平的 PCI 可热插拔应用上实施 CB3T。PCI 控制器需要能向 3.3V 开关电平转换。

在视频应用方面,设计者可利用 CB3T 接近零的传播延迟和 8 ns 启用/禁用时间进行高速视频数据的传输。对5V 的兼容与电平转换功能使得该应用更加如虎添翼。CB3T 技术也可用于音频应用领域,因为其极低的 Ron(一般为 5 W)性能以及差分输入特性可确保高质量的音频传输。

CB3T专门为信号交换、电压转换以及隔离(热插拔)应用等而精心设计,非常适用于膝上型电脑、PDA、手机以及配套坞的高性能、低功率接口解决方案。

CB3Q新型 CB3Q 是第一批总线开关系列器件,其工作电压为 3.3V 或 2.5V ,能够对 0V 至 5V 的数字和模拟信号进行切换(轨对轨切换)。

目前的消费类产品均集成了混合电压,不同系统之间的通信一般既有数字信号又有模拟信号。据此,CB3Q 是视频与音频切换以及高速存储器切换的理想选择。使用 CB3T 的其它优势包括:1)可用于部分切断电源的Ioff;2)极低的功率;3)超低且平坦的导通 (ON-state) 阻抗 (一般为 4 W)可改善传输信号;4)超低I/O电容可最大程度地减少电容负载与信号失真。

目前,数字与模拟信号均广泛应用于服务器、工作站、电信交换机、路由器以及集线器等方面。CB3Q 系列器件的工作电压为 3.3V ,能够与 5V 输入及输出信号轻松实现无缝连接,从而使 CB3Q 当之无愧地成为该类型终端设备的理想之首选。

CBT-CCBT-C是在通用数字总线开关 CBT 系列基础上发展起来全新技术,提供了大量极具创新性的增强型功能,其中包括:1)后向兼容CBT;2)-2V下冲保护功能;3)更快的启用/禁用时间;4)Ioff功能用于部分切断电源。

随着通信、PC及视频等应用中处理器频率的增加,I/O 总线的频率也要相应地增加。随着总线频率不断提高,信号反射便成为一个急待解决的问题。因此要求系统设计者必须充分了解有关技能并提高信号完整性,以避免总线争用及数据损坏。卡热插拔可能引起电压下冲(一种信号完整性衰减形式),不恰当使用总线或总线未终结也可能导致此类问题。

由于 CBT-C 具有内部钳位功能,可以在 I/O 电压下冲到 -2V 时提供保护,设计者因而可以减少外部组件,进而减少物料清单 (BOM) 以及库存组件。

在通信和高速 PC 应用中,总线隔离时至关重要,改善过的 CBT-C 系列器件增强了下冲保护功能,而不必在设计中增加额外的外部组件。CBT-C 完全可以替代 CBT 器件以实现更高的性能。

供货与封装TI 及其授权经销商现已开始提供上述三种总线开关技术系列产品的功能。2003年将继续推出其他功能。CB3Q、CB3T及CBT-C器件将采用众多的高级封装选项,例如:小型紧缩封装 (SSOP) 、超薄小型紧缩封装 (TSSOP) 、薄型超小外形封装 (TVSOP) 、超微细球栅阵列封装 (VFBGA) 以及无引线四方扁平封装 (QFN) ,可大大节省板级空间。

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